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应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗
j9游会真人游戏第一品牌上海的半导体湿法去胶设备专为高效便捷的光刻胶（PR）剥离及金属剥离清洗应用而设计。
槽式去胶单元——在槽式单元中使用药液浸泡晶圆，该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。
单片去胶腔体——将药液喷洒在旋转晶圆表面，更好地独立控制每片晶圆工艺。
使用便捷
精确的药液控制
槽式单元预浸泡工艺
药液回收使用可减少成本
优化安全配置
结合先进的晶圆清洗工艺
多层过滤功能
兼容8吋和12吋晶圆
配有浸泡槽体
配有单片去胶腔体，包括：
a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
b.最多可回收2种药液
c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
d.可选配有高压solvent/DIW喷洗
