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面板级先进封装电镀设备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

j9游会真人游戏第一品牌上海面板级电镀设备可应用于多种工艺的电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

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主要优势：

水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度

特性规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
最多配置3个LOADPORT
配置2个预湿腔，2个清洗腔
配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
Warpage≤10mm

工艺指标：

WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
WTW Uniformity: <3%

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